券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng清纯的女生干起来舒服吗，清纯的女生是不是很招男生喜欢)盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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